Thermal Gasket

Thermal Conductive Heat Spreading Foam Gasket

• Thermal Conductive Heat Spreading Foam Gasket의 특징은 발열원 (회로소자등)의 열을 빠르게 히트 싱크나 금속 Frame 전달시켜, 발열원의 열을 넓게 분산시켜 회로의 온도를 떨어뜨리는 목적에 사용됩니다.
• 수평열전도도가 우수한 Thermal Conductive Heat Spreading Sheet를 적용하여 발열원으로 부터의 열을 빠르게 확산시켜 발열원의 열을 떨어트립니다.
• 기존 방열 방식의 실리콘 써멀 패드의 단점인 두께의 제약 없이 적용범위가 넓습니다. [30mm 이상의 두께도 방열성능 발휘]
• 내열성 Polyurethane Foam 적용으로 압축 복원력이 우수합니다.
• 탄성이 우수한 Polyurethane Foam 코어이기에 압력에 의한 회로 기판 및 히트싱크나 금속 Frame 등의 흼 문제 없습니다.
• 다양한 사이즈 가스켓으로 제조 가능합니다.
• 고객의 요구에 따라 간단히 열전도성과 압축 강도의 조절이 가능합니다.

디스플레이모듈, Mobile Phone, LCD , LED TV, 모니터, 네비게이션, 이동 통신용 기기, 차량 내외부 부품류, 기타 전자제품 등에 적용됩니다.